首页关于新昇公司概要

上海新昇半导体是一家为集成电路芯片制造行业提供高品质300mm硅片的高科技企业。主要产品为300mm抛光片,外延片与测试片。通常广泛用于存储器芯片,逻辑和模拟、IGBT功率器件及移动计算通讯芯片等集成电路产业的硅衬底材料。是目前国内第一家在300mm硅片领域承担国家科技重大专项,实现300mm硅片量产的硅材料企业。

上海新昇坚持以研发创新来推动增长,响应集成电路产业的国家战略。致力于研究、开发适用于40-28nm或更高技术节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺,建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300mm硅片的国产化,为全球客户提供卓越的硅片产品。

公司名称 上海新昇半导体科技有限公司
工厂地点 上海市浦东新区泥城镇云水路1000号
成立日 2014-06-04
经营范围 高品质半导体硅片研发,生产和销售,从事货物及技术的进出口业务
总投资额 第三期完成后约68亿元人民币
公司员工 800(预计2019年底)
工厂占地 约150亩
确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的需求,达到一流技术和服务标准。 打造中国晶圆民族品牌,为中国半导体产业的发展做出自己最大的贡献。
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