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ZINGSEMI半导体科技

建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。新昇半导体一期投入后,预计月产能为15万片12英寸硅片,最终将形成300mm硅片60万片/月的产能,年产值达到60亿元。

各方面进行全方位的规划、设计和落地实施,确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的需求