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2018/3/16 浏览:395 打印

3月16日上午,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武先生一行六人参访了上海新昇半导体,受到了公司法人代表兼联合CEO李炜博士,联合CEO Bang C. Nguyen先生及公司研发副总经理费璐博士的热情接待。

在座谈过程中,李炜博士详细地介绍了300mm硅片市场形势,新昇项目介绍,300mm硅片研发与工艺流程,目前新昇在关键性技术指标上的突破、成果应用及产业化推进、知识产权及人才队伍建设等实质性进展以及目前企业在产能扩张过程中所遇到的困难,并且期待国家集成电路产业投资基金继续给予NSIG和新昇支持。

座谈结束后,李炜博士陪同丁总参观了工厂,在拉晶车间,丁总饶有兴致地听取了现场人员对于300mm单晶生长以及整个单晶拉制的过程,并对现场一台拉晶炉中一根已拉制完成、正在冷却的2200mm的单晶棒表示出浓厚的兴趣,在观察过程中显得很兴奋,对现场的技术人员表示出赞赏。

参访行将结束前,丁总肯定了新昇目前的发展,表示将继续对中国的半导体硅材料,特别是300mm大硅片项目的支持,希望我们再接再励,在产业化的过程中再创佳绩。