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硅圆片的制造流程主要分为拉晶工艺与加工工艺。新昇通过最新的设备与高技术,用品质最好的原材料,
在严谨的管理下制造出高品质的硅圆片。

产品信息如下:
300mm抛光片(Polished Wafer)

300mm抛光片是属于高纯度的硅元素(Silicon)的晶圆片。单晶硅晶棒生产出来后, 从晶棒的圆柱状单晶硅切割成薄片而成。通常广泛用在功率器件,数字与模拟集成电路及存储器等芯片。 公司也接纳客户的不同条件,掺杂物等,制造出符合客户需要的优质硅晶圆片。

300mm外延片(Epitaxial Wafer)

外延生长形成的具有单晶薄膜的衬底晶片通常被称为外延晶片。通过气相外延沉积的方法在衬底上进行长晶,与最下面的衬底结晶面整齐排列进行生长。外延硅晶片广泛使用在二极管,IGBT功率器件,低功耗数字与模拟集成电路及移动计算通讯芯片等。新昇也按客户的要求提供不同类型的掺杂外延片,N型或P型等。

TM Wafer

TM Wafer 主要用于在正式的集成电路制造之前对于各道制程实施必要的调整。除此之外也可用于监测,与晶圆产品一同在各工程流动。