公司产品涵盖所有芯片器件应用类型，主要用于存储器、逻辑微处理器、电源管理分立器件、光学及传感器、模拟产品、IGBT功率器件及特殊应用等集成电路产业。
目前公司产品已达到国际先进水平，不只针对国内市场，也积极向全球市场拓展，已获得国际主流客户的认证和应用，进入全球半导体硅片供应商行列。
外延生长形成的具有单晶薄膜的衬底晶片通常被称为外延晶片。通过气相外延沉积的方法在衬底上进行长晶，与最下面的衬底结晶面整齐排列进行生长。外延硅晶片广泛使用在二极管，IGBT功率器件，低功 耗数字与模拟集成电路及移动计算通讯芯片等。新昇也按客户的要求提供不同类型的掺杂外延片，N型或P型等。
300mm抛光片是属于高纯度的硅元素（Silicon）的晶圆片。单晶硅晶棒生产出来后， 从晶棒的圆柱状单晶硅切割成薄片而成。通常广泛用在功率器件,数字与模拟集成电路及存储器等芯片。公司也接纳客户的不同条件，制造出符合客户需要的优质硅晶圆片。
Test Wafer主要用于实验及检查等用途。 在制造设备投入使用初期，Test wafer也被大量使用以提高设备稳定性。由于使用目的不同于通常使用的晶圆片产品，因此Test Wafer中再生晶片被普遍使用。
