5月14日下午，中国科学院院长白春礼院士一行在中科院上海微系统与信息技术研究所所长王曦院士的陪同下参访了上海新昇半导体，受到了公司法人代表兼联合CEO李炜博士的热情接待。

在参观过程中，李炜博士详细地介绍了300mm硅片研发与制造工艺，白院长在每一道工艺流程都提出了一系列与技术相关的问题，李炜博士都给予了详细的解答，技术细节讨论非常深入，现场互动气氛热烈。

在随后举行的座谈会上，王曦院士介绍了中科院微系统所在集成电路领域的布局与进展，创建新昇半导体的历史，并畅谈了NSIG的未来发展战略，300mm大硅片研发与生产中心与SOI材料研发与生产中心的建立，未来将与中科院上海微系统所围绕“两个中心”展开布局的共建策略。

白院长对于新昇目前的发展给予了肯定，希望新昇充分发挥先发优势，成为中科院引领硅材料产业化的典范。会议结束前，新昇向白院长赠送了一张新昇国产化的300mm大硅片的样片。白院长表达了感谢，希望新昇再接再励，在产业化的过程中再创佳绩。