首页科研技术研发团队

公司的核心研发团队成员均来自业内半导体材料行业的资深技术专家。

关键成员均来自世界先进的半导体研究中心和全球知名的半导体硅片公司,长期从事半导体材料研究和技术开发,在半导体材料领域成功突破多项技术难题。

覆盖晶体生长,材料表征,硅片制造工艺及检测监控分析等可靠性方面的研究,在新产品开发和实施,引领技术发展和技术转移方面具备强大的实力。

专利布局

当前新昇成已在全球申请661项专利,其中在中国大陆及台湾地区申请了575项专利,主要是在拉晶生长,硅晶圆衬底工艺,外延材料生长及材料工艺等方面进行专利布局,已获得专利授权271项。

科研专项

公司目前承担国家2项02科技重大专项,包括“40-28nm集成电路制造用300mm 硅片技术研发与产业化”专项,以及“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”专项;除此之外,公司还承担了国家级智能制造项目以及上海临港地区战略性新兴产业项目。

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