经过几年来的建设和产业积累，公司突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，成功开发了300mm抛光片和外延片的成套制备技术，在全球获得超过480项专利授权，制定和发布了300mm外延片团体标准与300mm抛光片团体标准，准确反映国际主流硅片技术水平。

新昇坚持以研发创新来推动增长，持续在300mm硅片技术深度与广度拓展，目标是进入全球主流硅片供应商行列。随着工艺技术不断升级和主要客户的快速增长，产能得到持续释放且产品良率不断取得突破，已具备了在300mm硅片所有新产品、新技术方面的研发迭代能力，有力推进了我国半导体关键材料技术的自我造血进程。