上海新昇半导体是为集成电路芯片制造行业提供高品质300mm硅片的半导体材料企业。

通过这几年的建设和积累，新昇半导体突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，成功开发了300mm抛光片和外延片成套制备技术，实现了先进技术节点的逻辑、存储、CIS等产品应用的全覆盖。以优异成绩通过了国家科技重大专项的验收。已建设完成了一条产能达到30万片/月的生产线，累计销售出货超过600万片，是目前国内唯一实现规模化生产和销售的300mm半导体硅片企业，率先打破了我国300mm半导体硅片国产化率为0的局面。

新昇坚持以研发创新来推动增长，响应集成电路产业的国家战略，打造的300mm硅片完整的硅材料综合供应平台，实现从40-28nm到先进技术节点再到存储器用无缺陷硅片技术的跨越式发展，突破了西方国家通过“瓦森纳协议”对我国在此领域的技术封锁,在300mm高等级半导体硅片技术以及存储器用300mm无缺陷硅片技术与产业化方面实现了突围，解决了“卡脖子”问题，保障了集成电路产业链的安全及国家信息产业的稳定和安全。为实现关键材料核心技术自主可控、掌握集成电路产业发展主导权奠定了坚实的基础。