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上海新昇半导体科技有限公司致力于在我国研究、开发适用于先进技术节点的逻辑、存储、CIS等产品应用的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺,建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现了先进节点工艺技术全覆盖及规模化量产与应用。充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。解决我国集成电路制造最大宗原材料国产供应的“卡脖子”问题。

新昇半导体目前产品技术水平已达到国际先进水平,不只针对国内市场,也积极向全球市场拓展,已获得国外顶级客户的认证和应用,进入全球半导体硅片供应商行列。主要供应的产品包括存储、逻辑、CIS等产品应用的300mm抛光片,外延片以及其它特殊应用的硅片等。

产品信息如下:
300mm外延片 (300mm Epitaxial Wafer)

外延生长形成的具有单晶薄膜的衬底晶片通常被称为外延晶片。通过气相外延沉积的方法在衬底上进行长晶,与最下面的衬底结晶面整齐排列进行生长。外延硅晶片广泛使用在二极管,IGBT功率器件,低功 耗数字与模拟集成电路及移动计算通讯芯片等。新昇也按客户的要求提供不同类型的掺杂外延片,N型或P型等。

300mm抛光片 (300mm Polished Wafer)

300mm抛光片是属于高纯度的硅元素(Silicon)的晶圆片。单晶硅晶棒生产出来后, 从晶棒的圆柱状单晶硅切割成薄片而成。通常广泛用在功率器件,数字与模拟集成电路及存储器等芯片。公司也接纳客户的不同条件,制造出符合客户需要的优质硅晶圆片。

300mm 测试片(300mm Test Wafer)

Test Wafer主要用于实验及检查等用途。 在制造设备投入使用初期,Test wafer也被大量使用以提高设备稳定性。由于使用目的不同于通常使用的晶圆片产品,因此Test Wafer中再生晶片被普遍使用。

产品规格:
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