首页关于新昇公司简介

上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月,为上海硅产业集团股份有限公司全资子公司,坐落于临港产业园区,是迄今为止我国唯一实现商业化提供300mm(12英寸)半导体大硅片的企业。
半导体硅片是集成电路行业的粮食,90%的集成电路在硅片上制造,是最主要最基础的集成电路材料,而300mm半导体硅片是芯片制造的主流材料,使用比例接近70%。在新昇出片之前,我国300mm半导体硅片100%依赖进口,成为完善我国集成电路产业链的主要障碍之一。
为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略,打破国外垄断,新昇目前已全面完成40-28nm技术节点的300mm硅片研发的项目任务,并承担了20-14nm技术节点的300mm硅片单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺的国家02专项任务,实现了300mm硅片的国产化。是目前国内唯一一家已投入量产、规模最大,技术最先进的300mm大硅片生产企业。
公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。目前新昇已建设完成一期15万片/月产能目标,正在建设二期30万片/月产能将于2021年底达成,届时将会形成一定产能规模效应,可充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求,彻底解决大硅片的国产自主可控问题。

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确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的需求,达到一流技术和服务标准。 打造中国晶圆民族品牌,为中国半导体产业的发展做出自己最大的贡献。
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