首页关于新昇公司简介

上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月,由上海硅产业集团股份有限公司(沪硅产业,股票代码:688126)全资控股子公司,坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区内,是商业化提供300mm(12英寸)半导体硅片的中国企业。

半导体硅片是集成电路行业的粮食,90%的集成电路在硅片上制造,是最主要最基础的集成电路材料,目前300mm硅片成为芯片制造的主流材料,使用比例超过70%。过去我国300mm半导体硅片100%依赖进口,成为我国集成电路产业链建设与发展的主要瓶颈。

为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略,新昇承担并已全面完成“40-28nm技术节点的300mm硅片技术研发”的国家02科技重大专项任务,又承担了“20-14nm 300mm硅片成套技术研发与产业化”的专项任务。公司生产的300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。

新昇目前已建设完成一期15万片/月产能目标,累计实现销售已超过170万片。正在建设二期30万片/月产能将于2021年底达成,届时将会形成产能规模效应。为充分满足我国集成电路产业对硅衬底材料的迫切需求,解决大硅片的自主可控问题,新昇将立足临港新片区,实现100万片/月产能建设最终目标。

产品服务中心
确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的需求,达到一流技术和服务标准。 打造中国晶圆民族品牌,为中国半导体产业的发展做出自己最大的贡献。
联系我们

致力于为客户提供稳定的质量,有竞争力的成本和优质服务,力争成为客户伙伴式的第一选择供应商

sales@zingsemi.com
为您提供产品信息和应用知识立即咨询