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2022/8/23 浏览:583 打印

为鼓励集成电路技术创新,加强产业链合作,加速创新成果产业化,营造集成电路全产业链合作发展的良好局面,中国集成电路创新联盟(简称“大联盟”)举办了第五届“集成电路产业技术创新奖”(简称“IC创新奖”)评选活动,上海新昇半导体科技有限公司的“300mm大硅片技术研发与产业化项目” 荣获“IC创新奖”技术创新奖项。

硅片是集成电路的关键基础。300mm硅片技术门槛极高,我国300mm硅片曾长期100%依赖进口,国产化率为0,严重制约了我国集成电路制造业的安全可靠发展。发展自主可控的300mm硅片事关国家集成电路产业安全,是重大战略任务。上海新昇半导体科技有限公司先后承担国家科技重大专项02专项系列攻关任务,开发出先进逻辑电路和先进存储器应用的300mm硅片晶体生长与晶圆成型成套工艺技术,并成功实现产业化。有效化解300mm硅片 “卡脖子”风险,打破我国300mm硅片完全依赖进口的局面,满足国家重大需求,为中国的集成电路产业做出了重大贡献。