2022/8/23 浏览:4425 打印
为鼓励集成电路技术创新,加强产业链合作,加速创新成果产业化,营造集成电路全产业链合作发展的良好局面,中国集成电路创新联盟(简称“大联盟”)举办了第五届“集成电路产业技术创新奖”(简称“IC创新奖”)评选活动,上海新昇半导体科技有限公司的“300mm大硅片技术研发与产业化项目” 荣获“IC创新奖”技术创新奖项。