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2021/6/27 浏览:113 打印

2021年6月27日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02重大专项)实施管理办公室组织专家组在上海新昇召开02专项综合绩效评价会。由上海新昇承担的“先进集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”(项目顺利通过了验收。

本次项目验收组由16位专家组成,由02专项咨询委主任马俊如先生担任组长。会上专家组成员听取了项目完成情况报告,现场测试报告和用户使用报告,审阅验收资料、查看项目审计报告,抽查原始凭证、材料清单等相关资料,并进行了现场考察。经过问询、讨论,验收专家组认为该专项完成成绩优异,决定该项目通过验收。

通过承担此项02重大专项,上海新昇成功开发了300mm抛光片和外延片成套制备技术,各项技术指标均达到任务合同书的考核要求,构建了一支高水平的技术与管理团队,自主创新能力不断提升并完成了知识产权布局,圆满完成了项目既定的25万片/月的产能建设目标。

验收会上,专家组得出结论性意见:新昇“先进集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”项目的实施,掌握了先进技术节点300mm硅单晶拉制、硅片切、磨、抛和外延等核心技术,并形成专利布局,实现了自主可控量产,突破了瓦森纳协议的限制,解决了“卡脖子”问题。新昇半导体已建成月产25万片的大硅片研发与产业化基地,具备进一步将规模扩大到月产60万片、适应国内外市场增长需要的条件。

专家组对新昇在项目实行过程中取得的成果给予高度评价,经过艰苦努力,新昇实现了我国 300mm大硅片产业化的产业化突破,具有十分重大的意义。后续,新昇要保持国内300mm半导体硅片行业龙头企业优势,始终以前瞻的眼光、先进的技术水平和创新的精神适应不断变化的市场,为中国的集成电路行业发展贡献力量。