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2021/5/25 浏览:97 打印

2021年5月25日,上海新昇半导体科技有限公司“新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目暨五号厂房”开工仪式在临港新片区云水路1000号厂区内举行。参加仪式的包括临港新片区管委会、临港集团以及来自于客户中芯国际、上海华力、武汉新芯的代表,来自于供应商应用材料、KLA科天国际、晶盛机电的代表、以及建设施工单位中铁十八局代表等。沪硅产业总裁&上海新昇总经理邱慈云博士、沪硅产业执行副总&上海新昇董事长李炜博士以及客户及供应商代表分别致辞,共同见证了项目启动建设的里程碑。