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2022/10/31 浏览:688 打印

2022年10月31日星期一上午,上海新昇半导体科技有限公司“新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目暨L2W厂房(五号厂房)”封顶仪式在云水路1000号厂区内举行。

参加仪式的包括集团及各子公司管理层代表、建设施工单位中铁十八局代表等。沪硅产业总裁&上海新昇总经理邱慈云博士、沪硅产业执行副总&上海新昇董事长李炜博士分别致辞,共同见证了项目建设的里程碑,迎来了该项目的关键节点。

公司领导及嘉宾们手持铁锹,将混凝土铲入吊篮运送至屋面进行结构封顶的浇筑。项目后续将会继续紧锣密鼓施工,至12月中旬设备入场。为上海新昇的产能建设发展迈出了重要且坚实的一步。