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2022/11/9 浏览:219 打印

2022年11月9日上午,上海新昇半导体“集成电路硅材料工程研发配套项目暨100亩地项目”在临港新片区云水路1000号(新昇半导体北侧地块)举行。

临港集团党委副书记、副总裁翁恺宁,上海硅产业集团股份有限公司总裁邱慈云,上海硅产业集团执行副总裁、上海新昇半导体董事长李炜,上海集成电路材料研究院有限公司,临港产业区公司主要负责人共同见证本次奠基仪式,共同见证了项目启动建设的里程碑。

项目自今年7月拿地以来,经各方携手努力,短短4个月时间,便成功实现开工建设,将于2024年实现建成投用,再次展现了“临港速度”,更为东方芯港集成电路特色园区的链式发展增添关键一环。

本项目计划建设用地66,757平方米,建设集研发综合性办公楼、测试验证平台、电力配套、动力站等功能于一体的公辅设施。将建设一座硅材料工程技术研发实验基地。该项目建成后将彻底改变我国在硅材料工程研究与应用方面的不足,带动国内硅材料配套产业的发展,同时也将带动相关硅材料上下游产业的持续创新。