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2015/7/28 浏览:7712 打印

2015年7月28日上午9时,极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项(简称“02专项”)“40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化”项目启动会在临港产业区举行。国家科技部副部长、02专项领导小组组长曹健林,02专项第一行政责任人、上海市副市长周波出席并共同启动电钮。

同时,在重装备产业园区的项目奠基典礼现场,国家科技重大专项02专项咨询委主任马俊如、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦院士、上海市临港管委会相关领导、上海新昇半导体科技有限公司董事长王福祥、总经理张汝京博士等共同出席项目奠基仪式。

“40-28nm集成电路制造用300毫米硅片”项目是02专项核心任务之一,旨在解决我国集成电路行业300mm大硅片完全依赖进口的局面,实现集成电路产业最关键材料的长期自主安全供应。上海新昇半导体科技有限公司正是响应了国家战略而成立,公司注册于2014年6月,致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化能力,建设300毫米半导体硅晶圆片的生产基地,实现300mm硅晶圆片的国产化,为我国极大规模集成电路产业发展提供硅衬底核心基础材料的支撑。

40-28nm集成电路用300mm大硅片项目在上海市临港重装备产业区的成功落地,标志着国产大硅片项目迈出坚实一步,将改变国内300mm集成电路用硅片全部依赖进口的局面,保障我国集成电路产业安全发展。

点评:
集成电路产业是我国战略性新兴产业的重要组成部分,半导体硅片对集成电路(Intigrated Circuit, IC)产业的发展至关重要,它是集成电路产业发展中必备的高规格、战略性的核心原材料。出于对国家战略和安全的考虑,在我国半导体工业先进节点上对生产300mm硅片技术的研究和生产能力的发展具有十分重要的战略意义。新成立的新昇半导体翻开了中国大陆300mm半导体硅片量产的新篇章。