硅圆片的制造流程主要分为拉晶工艺与加工工艺。新昇通过最新的设备与高技术,用品质最好的原材料,
在严谨的管理下制造出高品质的硅圆片。
外延生长形成的具有单晶薄膜的衬底晶片通常被称为外延晶片。通过气相外延沉积的方法在衬底上进行长晶,与最下面的衬底结晶面整齐排列进行生长。外延硅晶片广泛使用在二极管,IGBT功率器件,低功 耗数字与模拟集成电路及移动计算通讯芯片等。新昇也按客户的要求提供不同类型的掺杂外延片,N型或P型等。