首页关于新昇公司简介

ZINGSEMI成立于2014年6月,坐落于临港重装备区内,占地150亩,总投资68亿元,一期总投资23亿元。

新昇半导体第一期目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺;建设300毫米半导体硅片的生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。新昇半导体一期投入后,预计月产能为15万片12英寸硅片,最终将形成300mm硅片60万片/月的产能,年产值达到60亿元。新昇将与世界一流技术接轨,达到世界先进水平。

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新昇的建成,将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面,使我国基本形成完整的半导体产业链。 带动全行业整体提升产品能级,同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。
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确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的需求,达到世界一流技术和服务标准。 打造中国晶圆民族品牌,为中国半导体产业的发展做出自己最大的贡献。
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